| 发明名称 | 晶粒结构及晶粒接合方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶粒结构及一种晶粒接合方法。晶粒结构包含晶粒以及凸块结构。凸块结构包含导电本体以及焊料层。导电本体设置于晶粒上。焊料层设置于导电本体上。晶粒接合方法，包含步骤如下：提供晶粒结构；提供电路基板；以及将晶粒结构的焊料层与电路基板的锡层一起热焊于电路基板的铜块表面。在不同实施例中，电路基板可省略设置锡层，而将焊料层直接热焊于铜块表面。 | ||
| 申请公布号 | CN102237328A | 申请公布日期 | 2011.11.09 |
| 申请号 | CN201010167236.6 | 申请日期 | 2010.04.27 |
| 申请人 | 瑞鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 徐嘉宏;林青山;陈进勇 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人 | 万学堂;周伟明 |
| 主权项 | 一种晶粒结构，可与一电路基板电连接，包含：一晶粒；以及一凸块结构，包含：一导电本体，设置于该晶粒上；以及一焊料层，设置于该导电本体上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市科学工业园区力行路23号2楼 | ||