一种保温非烧结砖

摘要

本实用新型涉及建筑建材领域，尤其涉及一种保温非烧结砖。一种保温非烧结砖，包括一非烧结砖基体，非烧结砖基体内埋设有无机低密度材料颗粒。无机低密度材料颗粒为珍珠岩颗粒，珍珠岩颗粒的粒径≤5mm。由于采用上述技术方案，本实用新型具有质量轻、强度高、耐腐蚀性强、不易开裂、保温效果好、使用寿命长等特点。

主权项

一种保温非烧结砖，包括一非烧结砖基体，其特征在于，所述非烧结砖基体内埋设有均匀排布的珍珠岩颗粒，所述珍珠岩颗粒之间设有粉末灰层，所述珍珠岩颗粒之间通过所述粉末灰层隔开。