| 摘要 |
<p>발광 다이 패키지(10)가 개시된다. 다이 패키지(10)는 기판(20), 반사기 플레이트(40), 및 렌즈(50)를 포함한다. 기판(20)은 열 전도성이지만 전기 절연 재료로부터 만들어진다. 기판(20)은 장착 패드(28)에서 외부 전원을 발광 다이오드(60; LED)에 접속하기 위한 트레이스(22, 24)를 갖는다. 반사기 플레이트(40)는 기판(20)에 결합되어 장착 패드(28)를 실질적으로 둘러싼다. 렌즈(50)는 반사기 플레이트(40)에 대해 자유롭게 이동하고, 습윤되어 그에 접착되고 LED 칩(s)으로부터 최적의 거리에 위치된 봉입체(46)에 의해 상승 또는 하강될 수 있다. 렌즈(50)는 장치(10)의 성능에 영향을 주는 화학 물질의 임의의 광학 시스템으로 코팅될 수 있다. 작동 중에 LED(60)에 의해 발생된 열은 (바닥 방열기로서 작용하는) 기판(20) 및 (상부 방열기로서 작용하는) 반사기 플레이트(40)에 의해 LED(60)로부터 방출된다. 반사기 플레이트(40)는 LED(60)로부터의 광을 원하는 방향으로 유도하기 위한 반사 표면(42)을 포함한다.</p> |
