发明名称 |
软性线路板焊盘结构的改良 |
摘要 |
一种软性线路板焊盘结构的改良,涉及软性线路板,尤其涉及软性线路板的焊盘结构;包括软性线路板、设置于软性线路板正面底部的正面焊盘及设置于软性线路板反面底部的反面焊盘,所述正面焊盘与所述反面焊盘的宽度不相等;所述正面焊盘的宽度为1.5MM,所述反面焊盘的宽度为2.0MM;本实用新型的有益效果在于:本实用新型软性线路板的正面焊盘与反面焊盘宽度不相等,这样,正面焊盘与反面焊盘就不会在软性线路板两边的同一位置处夹住软性线路板,当软性线路板发生弯折的时候就不会因为正面焊盘与反面焊盘夹持处的硬度太大而发生断裂。 |
申请公布号 |
CN202035218U |
申请公布日期 |
2011.11.09 |
申请号 |
CN201120071786.8 |
申请日期 |
2011.03.17 |
申请人 |
深圳市晶泰液晶显示技术有限公司 |
发明人 |
谢杰礼;马文明 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种软性线路板焊盘结构的改良,其特征在于:包括软性线路板、设置于软性线路板正面底部的正面焊盘及设置于软性线路板反面底部的反面焊盘,所述正面焊盘与所述反面焊盘的宽度不相等;所述正面焊盘的宽度为1.5MM,所述反面焊盘的宽度为2.0MM。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道107国道西乡段467号固戍路口边愉盛工业区第4栋2楼 |