一种半导体封装结构

摘要

本实用新型涉及半导体封装结构，可有效解决既能减小封装体积、及时有效传导集成电路工作时产生的热量，又能提高工作效率的问题，其解决的技术方案是，包括上盖、底座基板及芯片，上盖置于底座基板上面，底座基板内下部有图案化的铜带，铜带经穿过底座基板下部的金属体与底座基板外部的外部引脚相连，铜带内端上有凸块垫，在凸块垫上部的底座基板内装有芯片，芯片经芯片电极与金属球相连，金属球与凸块垫相连，芯片与上盖之间充满有胶体，使上盖、芯片及底座基板封装为一体，本实用新型具有封装厚度薄、节省工序、降低封装成本、封装方便、散热性能好，并可根据芯片电极图案不同来制作其承载基板，适用于各类不同芯片的封装。

主权项

一种半导体封装结构，包括上盖、底座基板及芯片，其特征在于，上盖(2)置于底座基板(6)上面，底座基板(6)内下部有图案化的铜带(11)，铜带(11)经穿过底座基板(6)下部的金属体(4)与底座基板(6)外部的外部引脚(9)相连，铜带(11)内端上有凸块垫(10)，在凸块垫上部的底座基板内装有芯片(1)，芯片(1)经芯片电极(5)与金属球(3)相连，金属球(3)与凸块垫(10)相连，芯片(1)与上盖(2)之间充满有胶体(8)，使上盖、芯片及底座基板封装为一体。