发明名称 一种LED灯珠成型封装模具
摘要 本实用新型公开了一种LED灯珠成型封装模具,它包括上模、下模,在上模的合模面上设有固定支架的固定装置,所述的下膜上设有容纳硅胶的下膜腔,所述下膜腔的开口面与合模面一致。所述的固定装置是卡接支架且可与上模拆卸的网框。利用该模具,实现LED灯珠成型封装molding自动化,大幅缩短加工时间,减少工艺步骤,提高加工效率60%以上,从而降低加工成本。
申请公布号 CN202029342U 申请公布日期 2011.11.09
申请号 CN201120146685.2 申请日期 2011.05.10
申请人 惠州速乐科技有限公司 发明人 吴小云
分类号 B29C45/26(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 B29C45/26(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 杨利娟
主权项 一种LED灯珠成型封装模具,它包括上模(3)、下模(4),其特征在于:在上模(3)的合模面上设有固定支架(2)的固定装置,所述的下膜(4)上设有容纳硅胶的下膜腔(5),所述下膜腔(5)的开口面与合模面一致。
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