发明名称 |
一种LED灯珠成型封装模具 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED灯珠成型封装模具,它包括上模、下模,在上模的合模面上设有固定支架的固定装置,所述的下膜上设有容纳硅胶的下膜腔,所述下膜腔的开口面与合模面一致。所述的固定装置是卡接支架且可与上模拆卸的网框。利用该模具,实现LED灯珠成型封装molding自动化,大幅缩短加工时间,减少工艺步骤,提高加工效率60%以上,从而降低加工成本。 |
申请公布号 |
CN202029342U |
申请公布日期 |
2011.11.09 |
申请号 |
CN201120146685.2 |
申请日期 |
2011.05.10 |
申请人 |
惠州速乐科技有限公司 |
发明人 |
吴小云 |
分类号 |
B29C45/26(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
B29C45/26(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
杨利娟 |
主权项 |
一种LED灯珠成型封装模具,它包括上模(3)、下模(4),其特征在于:在上模(3)的合模面上设有固定支架(2)的固定装置,所述的下膜(4)上设有容纳硅胶的下膜腔(5),所述下膜腔(5)的开口面与合模面一致。 |
地址 |
516008 广东省惠州市麦地南路黄田岗裕丰园商住楼15层SC7房 |