| 发明名称 | 线路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种线路板的制造方法，该方法是先提供热塑性介电层。然后，于热塑性介电层的两相对表面上形成图案化导体层。之后，将图案化导体层热压至热塑性介电层中。 | ||
| 申请公布号 | CN101583244B | 申请公布日期 | 2011.11.09 |
| 申请号 | CN200810099536.8 | 申请日期 | 2008.05.13 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 刘逸群 |
| 分类号 | H05K3/10(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 一种线路板的制造方法，包括：提供第一热塑性介电层，该第一热塑性介电层具有第一表面以及相对于该第一表面的第二表面；于该第一表面上形成导体孔柱；将该导体孔柱热压至该第一热塑性介电层中；于该第一表面上形成第一图案化导体层，以及于该第二表面上形成第二图案化导体层；以及将该第一图案化导体层与该第二图案化导体层热压至该第一热塑性介电层中，使该第一图案化导体层与该导体孔柱连接，以及使该第二图案化导体层与该导体孔柱连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||