以超低棱线铜箔为载体的极薄铜箔及其制造方法

摘要

本发明是有关以超低棱线铜箔为载体的极薄铜箔，由载体箔、剥离层、以及极薄铜箔所形成。载体箔使用两面平滑的超低棱线的铜箔，该超低棱线铜箔对于所承载的极薄铜箔可带来无针孔、厚度均一性佳以及表面低粗度等优点。而剥离层影响载体箔与极薄铜箔间的结合强度甚巨，是由具剥离特性的四元合金的金属所构成。本发明以超低棱线铜箔为载体的极薄铜箔的载体结合强度低，不但对于环境忍受性相当优异，尚具有耐高温、耐湿气、耐酸、耐碱等特性，在高温的热压环境下载体箔与极薄铜箔仍旧拥有优异的剥离特性。

主权项

一种以超低棱线铜箔为载体的极薄铜箔，由载体箔、剥离层、及极薄铜箔经电镀组合而构成；其中：(1)载体层为超低棱线铜箔，其两面光亮平滑，厚度为12‑70μm；(2)剥离层是以含钼、镍、铬及钾的四元合金电镀液电镀于载体箔上形成，厚度为1～6μm；(3)极薄铜箔是在剥离层上施予Cu2P2O7.3H2O：10～60g/L，K4P2O7：100～400g/L，pH＝6～10，浴温10～60℃，电流密度：1～5A/dm2，通电时间15秒的电镀做为剥离层保护膜，再以铜浓度50～100g/L，硫酸：90～125g/L，浴温40～70℃，电流密度：10～50A/dm2，通电时间：20秒电镀成为厚度1～6μm的铜箔。