一种MEMS密封封装方法

摘要

本发明公开了一种MEMS密封封装方法，该方法包括：在玻璃片或者硅片上腐蚀出与MEMS器件相匹配的底部开口的微封盖结构，在该微封盖墙体的底端腐蚀出一凹槽；MEMS器件及其电极制备在一衬底上，在上述MEMS器件周围衬底的键合密封区域制备一隔离层，在隔离层上或者微封盖的底端凹槽内设置填充物；将上述微封盖与衬底键合，微封盖的底端凹槽位于隔离层上，形成一填充密封腔；上述填充物位于该填充密封腔内，加热使上述填充物熔融，实现微封盖密封MEMS器件。本发明既可以保留平面引线工艺，利于集成制造，又提高了密封的强度和性能。

主权项

一种MEMS密封封装方法，其步骤包括：1)制备微封盖，即在玻璃片或者硅片上腐蚀出与MEMS器件相匹配的底部开口的微封盖结构，在该微封盖墙体的底端腐蚀出一凹槽；2)MEMS器件及其电极制备在一衬底上，在上述MEMS器件周围衬底的键合密封区域制备一隔离层；3)在上述隔离层上或者微封盖墙体底端的凹槽内设置填充物；4)将上述微封盖与所述衬底键合，微封盖墙体底端的凹槽位于所述隔离层上，形成一填充密封腔，上述填充物位于该填充密封腔内；5)加热使上述填充物熔融，实现微封盖密封MEMS器件。