| 发明名称 | 含锰、硅和钇的银钎料 | ||
| 摘要 | 本发明属于钎焊材料类，具体是一种含锰、硅和钇的银钎料，其特征在于，按质量百分数配比是：29.0％～31.0％的Cu，23.0％～27.0％的Zn，0.1％～0.2％的Mn，0.05％～0.1％的Si，0.03％～0.05％的Y，其余为Ag，其中Mn与Si的加入量质量比为1∶0.5。本发明采用中频冶炼炉冶炼、浇铸或水平连铸、挤压、拉拔，即得到所需的钎料丝材。将铸锭先挤压成带材，再经粗轧、精轧，可制备成带材(薄带)。本发明的银钎料固相线温度在660℃～665℃范围，液相线温度在740℃～745℃范围，钎料中氧含量低(约在0.002％～0.005％范围，质量百分数)，因此具有优良的塑性，较BAg45CuZn钎料的伸长率可提高18.1％～42.5％。 | ||
| 申请公布号 | CN101733582B | 申请公布日期 | 2011.11.09 |
| 申请号 | CN200910154507.1 | 申请日期 | 2009.11.12 |
| 申请人 | 张伟平 | 发明人 | 张伟平 |
| 分类号 | B23K35/30(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 金华科源专利事务所有限公司 33103 | 代理人 | 黄飞 |
| 主权项 | 一种含锰、硅和钇的银钎料，其特征在于，按质量百分数配比是：29.0％～31.0％的Cu，23.0％～27.0％的Zn，0.1％～0.2％的Mn，0.05％～0.1％的Si，0.03％～0.05％的Y，其余为Ag，其中Mn与Si的加入量质量比为1∶0.5。 | ||
| 地址 | 321000 浙江省金华市经济开发区宾虹西路988号3号浙江高博焊接材料有限公司 | ||