发明名称 |
具有可修复电子元件的散热风扇系统 |
摘要 |
一种具有可修复电子元件的散热风扇系统,包括用以结合至主板的风扇单元以及多个整合于该主板上并与该风扇单元电性连接的电子元件。该多个电子元件至少包括控制芯片及被动元件,用以控制该风扇单元的运转。由于该控制风扇单元运转的电子元件整合于主板上,而非设置于风扇单元内,故在电子元件损坏时能便利地修复或更换,且电子元件所产生的热量在主板上能有效逸散,并能进一步薄化风扇单元的整体厚度并增大风扇单元的叶片面积。 |
申请公布号 |
CN102235377A |
申请公布日期 |
2011.11.09 |
申请号 |
CN201010175765.0 |
申请日期 |
2010.05.05 |
申请人 |
晶致半导体股份有限公司 |
发明人 |
曾祥伟 |
分类号 |
F04D27/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
F04D27/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京戈程知识产权代理有限公司 11314 |
代理人 |
程伟;龚颐雯 |
主权项 |
一种具有可修复电子元件的散热风扇系统,其特征在于,包括:用以结合至主板并与该主板电性连接的风扇单元;以及多个电子元件,其整合至该结合有风扇单元的主板,并通过该主板电性连接该风扇单元,以控制该风扇单元的运转。 |
地址 |
中国台湾台北县 |