发明名称 |
一种半导体反射型光纤温度传感器 |
摘要 |
本发明公开了一种温度传感器,尤其是一种半导体反射型光纤温度传感器,包括光纤,半导体膜层,陶瓷插针。将光纤纤芯插入陶瓷插针,使纤芯端面和陶瓷插针端面在同一平面内,采用镀膜技术将半导体膜层镀到该平面上,镀膜技术使半导体膜层和光纤连接紧密,不受外界压力、振动等影响半导体的折射率,使得测温精度大大提高;陶瓷插针可以固定光纤纤芯,同时增大了半导体膜层的面积,使半导体膜层和光纤紧密接触。在镀膜的陶瓷插针外面封装一个陶瓷套筒。此套筒可以保护镀膜层,同时能和半导体膜层面形成温度探测腔,当外界环境温度变化时,半导体膜层受热均匀,使得探测的温度准确。 |
申请公布号 |
CN102235919A |
申请公布日期 |
2011.11.09 |
申请号 |
CN201010154666.4 |
申请日期 |
2010.04.23 |
申请人 |
上海华魏光纤传感技术有限公司 |
发明人 |
李旭;齐龙舟;皋魏;席刚;仝芳轩;周正仙 |
分类号 |
G01K11/32(2006.01)I |
主分类号 |
G01K11/32(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种半导体反射型光纤温度传感器,包括传导光纤、半导体膜层,其特征在于:所述的半导体膜层通过镀膜技术镀到光纤纤芯端面。 |
地址 |
201700 上海市青浦区赵屯镇赵中路31弄2号云峰大楼701室B |