| 摘要 |
재료비가 저렴하고, 볼 접합성, 열 사이클 시험 또는 리플로우 시험의 신뢰성이 우수하며, 보관 수명이 양호하고, 협피치용 세선화에도 적응하는 구리계 본딩 와이어를 제공하는 것을 목적으로 한다. 구리를 주성분으로 하는 심재와, 상기 심재 위에 설치된, 상기 심재와 성분 및 조성의 어느 하나 또는 두 가지가 모두 다른 금속 M과 구리를 함유하는 외층을 가진 본딩 와이어로서, 상기 외층의 두께가 0.021 내지 0.12 ㎛인 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 본딩 와이어. |
