用于半导体基片处理的组合物

摘要

公开了适用于微电子装置制造的组合物，用于诸如微电子装置前体结构的晶片基片的表面准备和/或清洗。该组合物可用于对必须或打算进一步处理以包括铜金属化布线的晶片进行处理，例如用于诸如微电子装置晶片的表面准备、镀前清洗、蚀刻后清洗、及化学机械抛光后清洗的操作。该组合物包含(i)烷醇胺、(ii)季铵氢氧化物和(iii)络合剂，具有储存稳定性，在氧中暴露时不变暗且抗劣化。

主权项

一种用于处理微电子装置基片的组合物，其包含(i)0.001至90重量％烷醇胺、(ii)0.00001至40重量％季铵氢氧化物和(iii)0.00001至20重量％络合剂，其中所述络合剂包括至少一种选自以下的组分：醋酸，丙酮肟，丙氨酸，5‑氨基四唑，苯甲酸铵，精氨酸，天冬酰胺，天冬氨酸，苯甲酸，苯并三唑，三甲铵乙内酯，二甲基乙二肟，富马酸，谷氨酸，谷氨酰胺，戊二酸，丙三醇，甘氨酸，乙醇酸，乙醛酸，组氨酸，咪唑，亚氨基二乙酸，间苯二甲酸，衣康酸，乳酸，亮氨酸，赖氨酸，马来酸，苹果酸，丙二酸，2‑巯基苯并咪唑，草酸，2，4‑戊二酮，苯乙酸，苯丙氨酸，邻苯二甲酸，脯氨酸，苯均四酸，奎尼酸，丝氨酸，山梨醇，琥珀酸，对苯二甲酸，1，2，4‑三唑，偏苯三酸，均苯三酸，酪氨酸，缬氨酸，以及木糖醇，条件是所述络合剂不包括柠檬酸，其中所述组合物具有10～14范围内的pH。