发明名称 | 一种新型的铝基覆铜板的压合排版结构 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种新型的铝基覆铜板的压合排版结构,在底层钢板1上叠放一张镜面铝箔4,镜面铝箔4的镜面向上,后放上半成品铝基覆铜板3;然后在半成品铝基覆铜板3上面叠放上一张镜面铝箔4,再放上半成品铝基覆铜板3,重复镜面铝箔4和半成品铝基覆铜板3排版结构,直到一个开口满13层。使用镜面铝箔4代替钢板1和离心膜2,来压制生产铝基覆铜板3,不需增加任何设备,不需改变任何现有生产流程与参数,就可以大大提高效率。 | ||
申请公布号 | CN202029487U | 申请公布日期 | 2011.11.09 |
申请号 | CN201120147232.1 | 申请日期 | 2011.05.09 |
申请人 | 景旺电子(深圳)有限公司 | 发明人 | 黄贤权;杨成君;覃勇 |
分类号 | B32B38/18(2006.01)I | 主分类号 | B32B38/18(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种新型的铝基覆铜板的压合排版结构,其特征在于包括镜面铝箔。 | ||
地址 | 518126 广东省深圳市宝安区西乡镇铁岗村水库路166号 |