集成电路晶圆切割方法

摘要

本发明提供一种集成电路晶圆切割方法，包含以下步骤：于晶圆基板形成复数个集成电路；于集成电路上方形成图案化保护层；以及使用图案化保护层做为遮罩，蚀刻穿晶圆基板，以形成复数个集成电路晶粒。其中，图案化保护层较佳是光阻。图案化保护层的形成步骤包含：形成光阻层以覆盖晶圆基板；使用光罩，对光阻层进行曝光；以及对光阻层进行显影，以形成图案化保护层。蚀刻步骤包含使用干式或湿式蚀刻工艺。

主权项

一种集成电路晶圆切割方法，包含以下步骤：于一晶圆基板形成复数个集成电路；于该些集成电路上方形成一图案化保护层；以及使用该图案化保护层做为遮罩，蚀刻穿该晶圆基板，以形成复数个集成电路晶粒。