印刷电路板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种印刷电路板及其制作方法，其中该制作方法包括以下步骤：提供一基板，其中基板包括一第一表面和一第二表面，并且基板中形成有至少一导通孔；形成一导电层于基板的第一表面和第二表面上，且导电层覆盖导通孔的侧壁；于导通孔中灌满一油墨；形成一第一抗焊层于基板的第一表面上方；形成一第二抗焊层于基板的第二表面上方；选择性移除第一抗焊层，暴露导电层和导通孔中的油墨；及移除导通孔中的部分油墨。本发明的灌孔工艺的精确度高，不会产生有些导通孔灌得很深有些导通孔灌得不足的问题，且仅需一次灌孔工艺。

主权项

一种印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一基板，其中该基板包括一第一表面和一第二表面，且该基板中形成有至少一导通孔；形成一导电层于该基板的第一表面和第二表面上，且该导电层覆盖该导通孔的侧壁；于该导通孔中灌满一油墨；形成一第一抗焊层于该基板的第一表面上方；形成一第二抗焊层于该基板的第二表面上方；选择性移除该第一抗焊层，暴露该导电层和该导通孔中的油墨。