芯片结构及其芯片接合结构与制造方法

摘要

本发明提供一种芯片结构及其芯片接合结构与制造方法。此芯片结构包含芯片、凸块及绝缘层。复数个凸块设置于芯片上，分别包含彼此相连接且具有不同的活性的第一凸块部及第二凸块部。本发明以对凸块进行化学反应处理的方式，使绝缘层形成于第一凸块部与第二凸块部中具有较高活性者的表面上，以此避免相邻的凸块之间产生短路。

主权项

一种芯片结构，包含：一芯片；至少一凸块，设置于该芯片，该凸块包含一第一凸块部及一第二凸块部彼此连接且具有不同的活性；以及一绝缘层，包含该第一凸块部及该第二凸块部中具有较高活性者的元素，并形成于该第一凸块部及该第二凸块部中具有较高活性者的表面。