发明名称 |
铝箔激光切割工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种铝箔激光切割工艺,其包括如下步骤:通过一放卷设备和一收卷设备带动铝箔移动,设置一激光器,使激光器发出的激光作用在放卷设备与收卷设备之间的铝箔上对铝箔进行切割,在切割的同时向铝箔的切割断面吹气使其冷却。该铝箔激光切割工艺通过激光对铝箔进行切割,使铝箔在高温下热熔断裂,这样在断裂面就不会产生锯齿状毛刺,解决了普通的刀具分切机的刀具易磨损,切割断面有锯齿状毛刺的现象,从而为后来的电容制作工艺过程节约了原材料,也减少了电容器的体积,更重要的是采用该工艺切割的铝箔几乎不存在尖端放电现象,避免了电容由于一两点不良而报废整个产品的问题,大大提高了电容的成品率。 |
申请公布号 |
CN102233482A |
申请公布日期 |
2011.11.09 |
申请号 |
CN201010159055.9 |
申请日期 |
2010.04.27 |
申请人 |
上海天斡实业有限公司 |
发明人 |
朱振宇;赵波 |
分类号 |
B23K26/36(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;B23K26/14(2006.01)I;B23K26/16(2006.01)I;B23K26/04(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/36(2006.01)I |
代理机构 |
上海光华专利事务所 31219 |
代理人 |
刘计成 |
主权项 |
一种铝箔激光切割工艺,其特征在于,其包括如下步骤:通过一放卷设备和一收卷设备带动铝箔移动,设置一激光器,使激光器发出的激光作用在放卷设备与收卷设备之间的铝箔上对铝箔进行切割,在切割的同时向铝箔的切割断面吹气使其冷却。 |
地址 |
200093 上海市杨浦区黄兴路2005弄2号楼1003室 |