用连接片实现连接的半导体封装及其制造方法

摘要

本发明公开了一种用连接片实现内接的半导体封装体，包括：多个芯片，所述的每个芯片分别具有多个顶部接触区及底部接触区；多个基板，用于放置所述芯片，芯片的底部接触区与基板具有电连接，所述的基板设有多个基板外引脚；连接片，所述的连接片连接多个芯片，并同时用于连接多个芯片对应排布的多个顶部接触区，从而固定所述的多个芯片，所述的连接片的端部作为芯片的引脚与外部连接；一塑封体，用以封装芯片、基板、以及连接片，本发明在工艺制作时，通过一个或多个连接片固定连接多个芯片，然后进行封装，最后通过切割或者封装体顶部研磨分离连接片，本发明由于连接片的固定连接作用，避免了芯片在工艺制造过程中错位而影响芯片的电路性能。

主权项

用连接片实现连接的半导体封装体，其特征在于，包括：数个芯片，所述的每个芯片分别具有数个顶部接触区；一第一连接片设有一个或数个连接片连筋凸起区域将所述的连接片至少分离为一第一连接片第一部分和一第一连接片第二部分与芯片的顶部接触区连接，所述的连接片连筋凸起区域有一导电区段被除去使得所述的第一连接片第一部分和第一连接片第二部分相互之间电性分离；一塑封体，用以封装芯片以及连接片。