发明名称 composição adesiva termofundida de cura por umidade, método de ligar adesivamente os substratos, artigo e usos de mercaptossilanos e de pré-polìmeros de poliuretano funcional com silano
摘要 <p>COMPOSIçãO ADESIVA TERMOFUNDIDA DE CURA POR UMIDADE, MéTODO DE LIGAR ADESIVAMENTE OS SUBSTRATOS, ARTIGO E USOS DE MERCAPTOSSILANOS E DE PRé-POLIMEROS DE POLIURETANO FUNCIONAL COM SILANO. A presente invenção refere-se às composições de adesivos termofundidos de cura por umidade que compreendem pelo menos um pré-polímero de poliuretano funcional com silano da fórmula (I). As composições não tem nem bolhas de aquecimento nem de cura eapresentam uma estabilidade da viscosidade excepional em altas temperaturas. Estes adesivos termofundidos são, portanto, especialmente adequados para a fabricação industrial e especialmente de materiais transparentes.</p>
申请公布号 BRPI0620429(A2) 申请公布日期 2011.11.08
申请号 BR2006PI20429 申请日期 2006.12.22
申请人 SIKA TECHNOLOGY AG 发明人 SVEN ROSENAU;KAI PASCHKOWSKI;URS BURCKHARDT
分类号 C08G18/28;C09J175/04 主分类号 C08G18/28
代理机构 代理人
主权项
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