| 摘要 |
<p><과제> 아크방전장치에 구비된 소형 경량의 전력용 반도체모듈 내에 보다 많은 반도체소자를 내장한다. <해결 수단> 아크방전장치의 전원장치가 반도체모듈(1) 및 반도체모듈(1)에 장착되는 방열기(放熱器)로 이루어진다. 반도체모듈(1)은 모듈케이스(2)와 모듈케이스(2)에 의해서 유지되는 공통유니트(3a ~ 3c)로 이루어진다. 공통유니트(3a ~ 3c)는 반도체소자(54)가 배치된 회로면 및 그 반대 측의 방열면을 가지는 세라믹기판(50)과, 상기 방열면을 노출시켜 회로면을 내열성수지(耐熱性樹脂)에 의해서 봉지(封止)하는 패키지(35)를 가진다. 방전기는 모듈케이스(2)에 장착되는 것에 의해, 공통유니트(3a ~ 3c)의 모든 방열면에 맞닿는다. 이와 같은 구성에 의해, 소형 경량의 전력용 반도체모듈 내에 많은 반도체소자를 내장할 수 있다.</p> |
