发明名称 Microfins for cooling an ultramobile device
摘要 The present invention discloses a method of cooling an ultramobile device with microfins attached to an external wall of an enclosure surrounding the ultramobile device.
申请公布号 US8054629(B2) 申请公布日期 2011.11.08
申请号 US20080286708 申请日期 2008.09.30
申请人 INTEL CORPORATION 发明人 LI ZHIHUA;HSIEH CHENG-CHIEH;HU XUEJIAO;ERTURK HAKAN;CHEN GEORGE
分类号 H05K7/20;F28F7/00;H01L23/34 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
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