FLEXIBLE JOINT METHODOLOGY TO ATTACH A DIE ON AN ORGANIC SUBSTRATE
摘要
<p>일부 실시예에서, 유기 기판 상에 다이를 부착하는 가요성 접합 방법이 제시된다. 이와 관련하여, 유기 기판과, 유기 기판의 표면과 결합되며 다이의 범프를 수용하기 위한 공동을 갖는 인터포저와, 인터포저의 표면과 결합되며 다이의 범프와 결하기 위한 가요성 테이프 층을 포함하는 집적 회로 칩 패키지 기판이 도입된다. 다른 실시예들 또한 개시 및 청구된다.</p>
