| 摘要 |
<p>이 열경화형 접착제를 사용한 경우의 리페어 방법은, 기판으로부터 전자 부품을 분리하기 전에, 기판측 또는 전자 부품측으로부터 열경화형 접착제의 경화물에 대하여 활성 에너지선 조사를 실시함으로써 그 경화물에 소정의 용매에 대한 가용성 혹은 팽윤성을 부여하고, 당해 용매를 이용하여 그 경화물을 제거하거나, 기판으로부터 전자 부품을 분리한 후, 열경화형 접착제의 경화물에 대하여 활성 에너지선 조사를 실시함으로써 그 경화물에 소정의 용매에 대한 가용성 혹은 팽윤성을 부여하고, 당해 용매를 이용하여 그 경화물을 제거한다.</p> |
