| 摘要 |
복수의 전극 단자(10a)를 설치한 전자 부품(10)과, 전극 단자(10a)에 대향하는 위치에 접속 단자(12a)를 설치한 실장 기판(12)과, 전극 단자(10a) 상 또는 접속 단자(12a) 상에 설치한 돌기 전극(13)을 개재하여 전극 단자(10a)와 접속 단자(12a)를 접속하는 전자 부품 실장 구조체(1)로서, 돌기 전극(13)은, 적어도 도전성 필러(13a)와 감광성 수지(13b)를 포함하고, 감광성 수지(13b)의 수지 성분 가교 밀도가 돌기 전극(13)의 높이 방향으로 상이한 것을 특징으로 한다. |
