| 发明名称 | 溅射靶、溅射靶-背衬板组装体以及成膜装置 | ||
| 摘要 | 一种溅射靶，是形成有腐蚀部以及非腐蚀部的板状靶，其特征在于，其表面积超过当假定靶为平面时的表面积的100％，并且低于125％。一种溅射靶，是形成有腐蚀部以及非腐蚀部的板状靶，其特征在于，在靶表面区域具有1个或多个凹部，靶的表面积超过当假定靶为平面时的表面积的100％，并且低于125％。通过进行自溅射或高功率溅射，在靶的全部寿命中，通过将溅射电路中的电压变动控制为尽可能小，从而可使用容量较小、价廉的电源装置。 | ||
| 申请公布号 | CN102230158A | 申请公布日期 | 2011.11.02 |
| 申请号 | CN201110162696.4 | 申请日期 | 2005.10.14 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 宫下博仁 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 金龙河;樊卫民 |
| 主权项 | 一种溅射靶‑背衬板组装体，是形成有腐蚀部以及非腐蚀部的板状靶和背衬板的组装体，其特征在于，在靶表面区域具有1个或多个凹部，靶的表面积超过当假定靶为平面时的表面积的100％，并且低于125％，并且与靶表面的凹部相应位置的背衬板的板厚，除去超过靶的外形的背衬板的周边部的板厚以外，具有比所述凹部对应位置的内侧的背衬板板厚厚的板厚。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||