电路板的封装方法及使用该方法的液位传感器装置

摘要

本发明公开了一种电路板的封装方法及使用该方法的液位传感器装置，其方法包括玻璃烧结、焊接、压合以及封锡等多道工序，其装置包括转动轴、导磁片、筒状线圈以及电路板，其特征在于：电路板封装在密闭盒内，该密闭盒由盒盖与盒底冲压而成，在盒盖与盒底的压合成型线上封装有密封锡，在盒盖上设置有至少一个引线孔，所述电路板上焊接有导电金属丝，该导电金属丝穿出所述引线孔，且导电金属丝与引线孔之间的间隙烧结有密封玻璃珠。其显著效果是：电路板完全封装在一个密闭盒内，盒体的密封性能好，能有效防止液体的渗透和外部电磁干扰，为传感器长期工作于液体环境中提供了安全保障，同时提高了精确性和稳定性。

主权项

一种电路板的封装方法，其特征在于，按以下步骤进行：S1：玻璃烧结通过冲压成型一个金属盒盖(5a)，在盒盖(5a)上开通至少一个引线孔(5d)，在每个引线孔(5d)内穿插一根导电金属丝，导电金属丝与引线孔(5d)之间的缝隙通过烧结密封玻璃珠(5e)进行填充密封，所述引线孔(5d)的数量和位置根据电路板(4)电路引脚的数量和位置确定；S2：焊接将电路板(4)固定在盒盖(5a)内，并将电路板(4)上的电路引脚与盒盖(5a)上对应位置的导电金属丝焊接固定；S3：压合加工一个四周带有封皮的盒底(5b)，将盒盖(5a)与盒底(5b)扣合，折卷四周的封皮，通过机械挤压作用将盒盖(5a)与盒底(5b)封装在一起；S4：封锡利用焊锡密封所述盒盖(5a)与盒底(5b)之间的挤压成型线。