发明名称 |
一种复制纳米压印模板的方法 |
摘要 |
本发明属于纳米压印技术领域,具体为一种复制纳米压印模板的方法。其步骤包括:在衬底上旋涂并前烘双层胶,衬底是硅、二氧化硅或者玻璃等,上层为SU8胶,下层为LOR胶,经过压印或者是压印结合曝光处理,原始模板上的图形转移到SU8上,接着SU8作为掩模选择性的去除下层的胶。再经过淀积金属并进行剥离后,衬底上就有了一层有图形的金属层。以此金属层为掩模对衬底进行反应离子深刻蚀,然后去除残余的金属,即得到复制的模板。本发明方法廉价、便捷,易于推广使用。 |
申请公布号 |
CN101135842B |
申请公布日期 |
2011.11.02 |
申请号 |
CN200710047408.4 |
申请日期 |
2007.10.25 |
申请人 |
复旦大学 |
发明人 |
万景;屈新萍;谢申奇;陆冰睿;疏珍;刘冉;陈宜方 |
分类号 |
G03F7/00(2006.01)I;G03F1/08(2006.01)I |
主分类号 |
G03F7/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海正旦专利代理有限公司 31200 |
代理人 |
陆飞;盛志范 |
主权项 |
一种复制纳米压印模板的方法,其特征在于具体步骤如下:(1)旋涂并前烘双层胶:先在衬底上旋涂下层胶并进行前烘,下层胶为LOR胶,前烘温度为120℃‑220℃,时间为13‑20分钟;之后旋涂并前烘上层胶,上层胶为SU8胶,前烘温度为85‑95℃,时间为8‑15分钟;(2)用原始模板进行纳米压印:在压印前先在原始模板上覆盖一层抗粘层,接着在涂有双层胶的衬底上进行压印,压印采用普通压印,或者采用压印结合曝光的方法,压印温度为80℃‑150℃;(3)去除残余的SU8胶:对于普通压印使用氧气反应离子刻蚀去刻除残余的SU8胶,对于压印结合曝光方法,对SU8进行显影;(4)利用SU8作为掩模对下层的胶进行选择性去除:去除LOR使用的是CD26溶液,CD26的溶度在40%‑60%之间,显影时间为30s‑200s;这里,CD26为商品名,是Shipley公司产品;(5)使用金属淀积工艺淀积金属层:这一金属层是刻蚀衬底的掩模层,金属层的厚度为40‑110nm,且不超过LOR厚度的三分之一;将样品放入1165 Remover中进行剥离,LOR会迅速溶于1165 Remover中,淀积在衬底上的金属层被保留,得到和原始模板一致的金属图形;这里1165 Remover为商品名,是CHESTECH公司产品;(6)以金属层为掩模刻蚀衬底:以金属层做为衬底的刻蚀阻挡层,选择性的对下层衬底进行反应离子刻蚀,去除残余的金属后,即得到由原始模板复制出来的子模板。 |
地址 |
200433 上海市邯郸路220号 |