| 发明名称 | 用于连接腔室部件的自钝化耐等离子体腐蚀材料 | ||
| 摘要 | 本发明的实施方式提供了适合用于连接半导体腔室部件的牢固粘接材料。其他实施方式提供了使用具有在粘合层中沉积的金属填充物的粘接材料连接的半导体处理腔室部件。其他实施方式提供了用于制造具有包括在粘合层中沉积的金属填充的粘接材料的半导体处理腔室部件的方法。金属填充物适合与含卤素等离子体反应从而在其暴露于等离子体时卤素基金属层形成在粘接材料的暴露部分上。 | ||
| 申请公布号 | CN101134879B | 申请公布日期 | 2011.11.02 |
| 申请号 | CN200710142878.9 | 申请日期 | 2007.08.01 |
| 申请人 | 应用材料股份有限公司 | 发明人 | 珍妮弗·Y·孙;丽·许;塞恩·撒奇;凯利·A·麦克多诺;罗伯特·斯科特·克拉克 |
| 分类号 | C09J11/04(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;C09J183/00(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | C09J11/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 徐金国;梁挥 |
| 主权项 | 一种用于连接半导体处理腔室部件的粘接材料，包括：粘合材料；添加至所述粘合材料中的金属填充物，所述金属填充物为Al、Mg、Ta、Ti、Y和Zr的至少其中之一，其中所述金属填充物与所述粘合材料的比率在1∶10和1∶2.5重量比之间，其中所述粘接材料配置成与等离子体提供的含卤素气体反应以形成自钝化层。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||