一种多LED立体封装设备

摘要

本发明涉及一种封装设备，特别涉及一种多LED立体封装设备，属于LED制造领域，其由底座和围绕底座对称分布的四个步进电机转动系统构成，步进电机转动系统由安装在底座上的稳固架、安装在稳固架上的轴承、安装在底座上的支撑架、安装在支撑架上的步进电机、安装在步进电机轴上的联轴器、安装在联轴器上的转动轴、安装在转动轴上的转动板构成。本发明可很好的解决一种微体积多LED集成单元的封装方法中提到的光源基板的精确转动问题，从而使一种微体积多LED集成单元的封装方法的现实实现成为可能，并为进一步研究一种微体积多LED集成单元的封装方法提出的光源聚光结构对出光光束质量的影响提供了技术支持。

主权项

一种多LED立体封装设备，其特征在于：由底座和围绕底座对称分布的四个步进电机转动系统构成，所述步进电机转动系统由稳固架、轴承、支撑架、步进电机、联轴器、转动轴以及转动板构成；其中，稳固架安装在底座上，轴承安装在稳固架上，支撑架安装在底座上，步进电机安装在支撑架上，联轴器一端安装在步进电机轴上，转动轴一端安装在联轴器另一端上，转动轴穿入轴承中间通孔，转动板安装在转动轴另一端上；底座的中心位置设置有一圆柱，其上设置有一中心板；四个步进电机转动系统围绕中心板对称设置从而构成多LED立体封装设备。