智能卡散热装置及其制造方法

摘要

本发明实施例公开了一种智能卡散热装置及其制造方法，属于机械技术领域。解决了现有的智能卡卡座散热效果比较差的技术问题。该智能卡散热装置，包括设于电路板上的传热件以及散热结构，传热件固定于电路板第一表面上；智能卡可拆卸卡固于传热件上且智能卡的芯片与传热件相抵接，芯片与电路板上的功耗器件电连接；散热结构设置于传热件周边的电路板与电路板第二表面之间，和/或设置于电路板第二表面与传热件位置相对的区域上，第二表面与第一表面在电路板上位置相对。本发明应用于降低智能卡的芯片工作过程中的温度。

主权项

一种智能卡散热装置，其特征在于：包括设于电路板上的传热件以及散热结构，其中：所述传热件固定于所述电路板的第一表面上；智能卡可拆卸卡固于所述传热件上且智能卡的芯片与所述传热件相抵接，所述芯片与所述电路板上的功耗器件电连接；所述散热结构设置于所述传热件周边的所述电路板与所述电路板的第二表面之间，和/或设置于所述电路板的第二表面与所述传热件位置相对的区域上，所述第二表面与所述第一表面在电路板上位置相对；所述散热结构包括通孔、热传导层以及散热器件，其中：所述通孔开设于所述传热件周边的所述电路板与所述电路板第二表面之间；所述热传导层覆盖于所述电路板第二表面与所述传热件位置相对的区域上；所述散热器件与所述热传导层相抵接。