一种应用于线列红外焦平面探测器的高稳定性倒焊基板

摘要

本发明公开了一种应用于背照射线列红外焦平面探测器的高稳定性倒焊基板。在抛光的蓝宝石或陶瓷衬底上制备多层金属膜，包括接触层、导电层、阻挡层、粘附层，通过干法刻蚀和湿法腐蚀形成与光敏芯片和读出电路互连的图形，连通率达到99％以上，然后制作绝缘层，最后沉积互连的In柱凸点。这种多层金属薄膜结构的倒焊基板具有良好的热稳定性，烘烤温度可以达到85℃以上，可以实现具有高温稳定性的线列红外焦平面探测器。

主权项

一种应用于背照射线列红外焦平面探测器的高稳定性倒焊基板，它由基板衬底(1)、接触层(2)、导电层(3)、阻挡层(4)、粘附层(5)、倒焊凸点(6)、绝缘层(7)组成，其特征在于：在0.3mm厚的抛光蓝宝石或陶瓷基板衬底(1)上依次沉积厚度为20nm～30nm的金属Cr接触层(2)、厚度为300nm～800nm的金属Au导电层(3)、厚度为20nm～40nm的金属Cr阻挡层(4)、厚度为30nm～50nm的金属Au粘附层(5)和厚度为1μm～1.5μm的负光刻胶或SiO2绝缘层(7)，绝缘层(7)将衬底(1)和由接触层(2)、导电层(3)、阻挡层(4)、粘附层(5)构成的多层金属膜图形覆盖其下，在粘附层(5)上制备厚度为7μm～10μm的In柱倒焊凸点(6)，形成低导通电阻的倒焊基板。