发明名称 |
图像传感器的陶瓷封装及其封装方法 |
摘要 |
本发明提供一种图像传感器的陶瓷封装,包括:带有内腔的陶瓷基体,所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁,所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台;外部电子元器件,所述外部电子元器件固定在陶瓷基体上表面;层片状的红外滤光片,安装在上述凸台的上表面,红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面;层片状的图像传感器,安装在上述凸台的下表面,图像传感器的下表面不超出陶瓷基体的下表面,并且所述图像传感器与侧壁之间还设有密封圈,从而使所述图像传感器与红外滤光片和陶瓷基体围成封闭的内腔。这种陶瓷封装像传感器的陶瓷封装具有更薄,尺寸更小,并且生产工艺简单,制造成本低廉的优点。 |
申请公布号 |
CN102231383A |
申请公布日期 |
2011.11.02 |
申请号 |
CN201110163688.1 |
申请日期 |
2011.06.17 |
申请人 |
瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声科技(沭阳)有限公司 |
发明人 |
何宗秀 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种图像传感器的陶瓷封装,包括:带有内腔的陶瓷基体,所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁,所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台;外部电子元器件,所述外部电子元器件固定在陶瓷基体上表面;层片状的红外滤光片,安装在上述凸台的上表面,红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面;层片状的图像传感器,安装在上述凸台的下表面,图像传感器的下表面不超出陶瓷基体的下表面,并且所述图像传感器与侧壁之间还设有密封圈,从而使所述图像传感器与红外滤光片和陶瓷基体围成封闭的内腔。 |
地址 |
518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区新西路18号 |