发明名称 大厚度氧化层场板结构
摘要 一种大厚度氧化层场板结构,它包括硅基板、嵌入硅基板的大厚度场氧化层、大厚度场氧化层与器件有源区间的掺杂保护环,以及淀积在大厚度场氧化层上的高掺杂多晶硅或金属场板;所述的场氧化层为二氧化硅层,氧化层厚度介于1微米和60微米之间,从器件有源区向外的轴向延伸长度在40微米到700微米之间;它具有能有效缓解表面介质层的应力开裂,提高器件可靠性等特点。
申请公布号 CN202025759U 申请公布日期 2011.11.02
申请号 CN201020613969.3 申请日期 2010.11.10
申请人 嘉兴斯达半导体有限公司 发明人 沈华
分类号 H01L29/40(2006.01)I;H01L29/41(2006.01)I 主分类号 H01L29/40(2006.01)I
代理机构 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人 翁霁明
主权项 一种大厚度氧化层场板结构,其特征在于它包括一硅基板、嵌入硅基板的大厚度场氧化层、大厚度场氧化层内侧、与器件有源区相邻的掺杂保护环,以及淀积在大厚度场氧化层上的高掺杂多晶硅或金属场板。
地址 314000 浙江省嘉兴市中环南路斯达路18号