发明名称 |
大厚度氧化层场板结构 |
摘要 |
一种大厚度氧化层场板结构,它包括硅基板、嵌入硅基板的大厚度场氧化层、大厚度场氧化层与器件有源区间的掺杂保护环,以及淀积在大厚度场氧化层上的高掺杂多晶硅或金属场板;所述的场氧化层为二氧化硅层,氧化层厚度介于1微米和60微米之间,从器件有源区向外的轴向延伸长度在40微米到700微米之间;它具有能有效缓解表面介质层的应力开裂,提高器件可靠性等特点。 |
申请公布号 |
CN202025759U |
申请公布日期 |
2011.11.02 |
申请号 |
CN201020613969.3 |
申请日期 |
2010.11.10 |
申请人 |
嘉兴斯达半导体有限公司 |
发明人 |
沈华 |
分类号 |
H01L29/40(2006.01)I;H01L29/41(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/40(2006.01)I |
代理机构 |
杭州九洲专利事务所有限公司 33101 |
代理人 |
翁霁明 |
主权项 |
一种大厚度氧化层场板结构,其特征在于它包括一硅基板、嵌入硅基板的大厚度场氧化层、大厚度场氧化层内侧、与器件有源区相邻的掺杂保护环,以及淀积在大厚度场氧化层上的高掺杂多晶硅或金属场板。 |
地址 |
314000 浙江省嘉兴市中环南路斯达路18号 |