Semiconductor Package and method for fabricating thereof and Stack Package using the same
摘要
<p>본 발명에 따른 반도체 패키지는 반도체 기판; 및 상기 반도체 기판 상에 형성되며, 상기 반도체 기판과 접한 일면 및 상기 일면에 대향하는 타면 각각에 외부로 노출되면서 상호간에 전기적으로 연결된 제1 본딩패드와 제2 본딩패드가 구비된 소자층을 포함하는 것을 특징으로 한다.</p>
