| 发明名称 | 晶片的分割方法、装置、半导体器件的制造方法、制造装置 | ||
| 摘要 | 在沿着晶片的劈开面的晶片分割线或切片线上边，形成由沟和贯通孔中的至少一方构成的劈开起点；向上述劈开的起点内注入液状物质；和加上物理性地变化的外部因素使上述液状物质变化，利用该变化劈开上述晶片以分割成一个一个的半导体芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN1667798B | 申请公布日期 | 2011.11.02 |
| 申请号 | CN200510053418.X | 申请日期 | 2005.03.07 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 清水纪子;田久真也;黑泽哲也 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/301(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 陈海红;段承恩 |
| 主权项 | 一种晶片的分割方法，包括：在沿着晶片的劈开面的芯片分割线或切片线之上且在晶片的背面，形成由沟构成的劈开的起点；在上述晶片内的各个半导体芯片的角部形成贯通孔；向上述劈开的起点内注入液状物质；和作为物理性地变化的外部因素对上述液状物质加热，通过加热使上述液状物质同样地膨胀，从而劈开上述晶片以分割成一个一个的半导体芯片。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||