发明名称 |
一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备 |
摘要 |
本实用新型涉及一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备,包括芯片供给平台、翻转装置、提取置位装置、载带供给覆膜装置及图像处理系统,芯片供给平台设在最下部,提取置位装置设在芯片供给平台的上部,翻转装置设在提取置位装置的上部,载带供给装置、载带压膜装置设在提取置位装置的后部,各工位有图像对位处理系统,芯片供给平台XYθ三个轴,翻转装置有Zθ两个轴,提取装置固定于Z向运动机构的滑块上,有XYZθ四个轴,可上下运动,载带供给装置采用卷送料盘的形式,并在进行置位芯片覆膜等工序,有Zθ两个轴。本实用新型可在微小芯片提取置位过程中翻转芯片,一步完成后道工序,方便芯片直接应用,提高生产效率。 |
申请公布号 |
CN202025729U |
申请公布日期 |
2011.11.02 |
申请号 |
CN201120116434.X |
申请日期 |
2011.04.19 |
申请人 |
上海微松工业自动化有限公司 |
发明人 |
刘劲松;郭俭;钟亮 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
上海科盛知识产权代理有限公司 31225 |
代理人 |
林君如 |
主权项 |
一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备,其特征在于,该设备包括晶圆划片后的芯片供给平台、翻转装置、提取置位装置、载带供给装置、载带压膜装置及图像处理系统,所述的芯片供给平台设在最下部,所述的提取置位装置设在芯片供给平台的上部,所述的翻转装置设在提取置位装置的上部,所述的载带供给装置及载带压膜装置设在提取置位装置的后部,上述装置均与图像对位处理系统连接。 |
地址 |
201114 上海市闵行区新骏环路188号15-102 |