发明名称 |
光通讯组件座一次性成形工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种光通讯组件座一次性成形工艺,原料准备:粉末原料为304不锈钢粉末;粘结剂的制备:按重量百分比,PW70-80%、PE5-20%、SA10-20%,在140℃-160℃温度下混合1-2小时;喂料的制备:按体积比50-60∶60-50的比例,称量好粘结剂与304不锈钢粉末,进行混炼,混炼的温度为130-165℃,混炼机转速为40-60r/min,混炼时间1.5-2h;注射成形:将制好的喂料加入注射成形机内进行注射成形,注射温度120-165℃,注射压力60-120MPa,模温30-60℃,注射成形出坯件;坯件处理:坯件溶解其中的PE组分,然后将干燥后的坯件进行脱脂处理;坯件烧结:烧结工艺为以8~12℃/min的升温速度升到高温1100~1350℃,保温30~600分钟后随炉冷却。本发明一次性成形出包括45°斜面在内的组件座产品且产品的尺寸精度和表面精度高。 |
申请公布号 |
CN102228990A |
申请公布日期 |
2011.11.02 |
申请号 |
CN201110164890.6 |
申请日期 |
2011.06.17 |
申请人 |
湖南英捷高科技有限责任公司 |
发明人 |
李益民;何浩;雷浩 |
分类号 |
B22F3/16(2006.01)I |
主分类号 |
B22F3/16(2006.01)I |
代理机构 |
长沙市融智专利事务所 43114 |
代理人 |
邓建辉 |
主权项 |
一种光通讯组件座一次性成形工艺,其特征是:步骤如下:原料准备:粉末原料为304不锈钢粉末;粘结剂的制备:按重量百分比,PW70‑85%、PE5‑20%、SA10‑20%,在140℃‑160℃温度下混合1‑2小时;喂料的制备:按体积比50‑60∶60‑50的比例,称量好粘结剂与304不锈钢粉末,进行混炼制成喂料,混炼的温度为130‑165℃,混炼机转速为40‑60r/min,混炼时间1.5‑2h;注射成形:将制好的喂料加入注射成形机内进行注射成形,注射温度120‑165℃,注射压力60‑120MPa,模温30‑60℃,注射成形出坯件;坯件处理:坯件溶解其中的PE组分,然后将干燥后的坯件进行脱脂处理;坯件烧结:烧结工艺为以8~12℃/min的升温速度升到高温1100~1350℃,保温30~600分钟后随炉冷却。 |
地址 |
410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号粉末冶金研究院 |