扫描式薄膜图形激光转移方法

摘要

扫描式薄膜图形激光转移方法，它涉及一种薄膜图形的激光转移方法。本发明解决了薄膜器件或电路制备过程中需要预先加工多层掩模版，成本高昂且工序复杂的问题。本发明的步骤：将过渡层薄膜和源薄膜先后通过溅射、蒸镀、电镀、刷镀、旋涂、化学气相沉积、等离子体镀或分子束外延的方法制作到透明源基板上，过渡层薄膜和源薄膜构成薄膜材料层；将透明源基板设置在目标基板的上方，透明源基板与目标基板之间的垂直距离为0毫米～5毫米；激光束穿透透明源基板，照射在过渡层薄膜上，薄膜材料层受热蒸发，薄膜材料层从透明源基板上脱离；脱离的薄膜材料层向目标基板撞击，并在目标基板的表面形成目标薄膜及图形。本发明适用于薄膜器件或电路制备。

主权项

一种扫描式薄膜图形激光转移方法，其特征在于：扫描式薄膜图形激光转移方法的具体步骤为：步骤一，将过渡层薄膜(1)通过溅射、蒸镀、电镀、刷镀、旋涂、化学气相沉积、等离子体镀或分子束外延的方法制作到透明源基板(2)的下表面上；步骤二，将源薄膜(3)通过溅射、蒸镀、电镀、刷镀、旋涂、化学气相沉积、等离子体镀或分子束外延的方法制作到过渡层薄膜(1)的下表面上，过渡层薄膜(1)和源薄膜(3)构成薄膜材料层(7)；步骤三，将透明源基板(2)设置在目标基板(4)的上方，且透明源基板(2)与目标基板(4)平行设置，透明源基板(2)与目标基板(4)之间的垂直距离(K)为0毫米～5毫米；步骤四，采用光斑直径为5微米～500微米的激光束(5)穿透透明源基板(2)，照射在过渡层薄膜(1)上，薄膜材料层(7)受热蒸发，薄膜材料层(7)从透明源基板(2)上脱离；在进行步骤四的过程中，①透明源基板(2)沿X轴正方向移动；②当激光束(5)到达透明源基板(2)的边缘时，透明源基板(2)沿Y轴正方向移动一倍至两倍的激光束(5)的光斑直径，然后沿X轴反向方向移动；③当激光束(5)再次到达透明源基板(2)的边缘时透明源基板(2)沿Y轴正方向移动一倍至两倍的激光束(5)的光斑直径，然后沿X轴正向方向移动，然后透明源基板(2)依次重复步骤②和③，设定透明源基板(2)的长度方向为X轴，宽度方向为Y轴；步骤五，脱离的薄膜材料层(7)向目标基板(4)撞击，并在目标基板(4)的表面形成目标薄膜(6)；在进行步骤四和步骤五的过程中，目标基板(4)依照目标薄膜(6)的图形在A‑B平面内的移动，设定目标基板(4)的上平面为A‑B平面，A轴为目标基板(4)的长度方向，B轴为目标基板(4)的宽度方向。