| 摘要 |
<p>본 발명에 따르면, 내삽홈과, 내삽홈의 내부에 배치되는 상승유도부를 구비한 하부유닛 및 하부유닛의 상측에 배치되며, 내삽홈에 내삽되는 타공날을 하부에 구비하고, 상승유도부가 내삽되는 관통홀이 형성된 상부유닛을 포함하되, 타공날에 의해 하부유닛의 상측에 놓인 피처리물을 타공하여 발생되는 타공칩이 상승유도부에 의해 밀어올려져 상기 관통홀의 내측으로 상승되어 배출되는 상측 배출 타공장치 및 이를 구비한 휴대용 박판형 펀치가 제공된다. 본 발명의 상측 배출 타공장치 및 이를 구비한 휴대용 박판형 펀치에 따르면, 타공날에 의해 하부유닛의 상측에 놓인 피처리물을 타공하여 발생되는 타공칩이 상승유도부에 의해 밀어올려져 관통홀의 내측으로 상승 배출가능하기 때문에 타공이 간단하고, 타공칩에 의한 오염문제가 없다.</p> |
