发明名称 |
造粒型抛光膜及其制备方法和应用 |
摘要 |
本发明提供一种能够增强自锐性、具有持久研磨力和高寿命的光纤连接器精密研磨用造粒型抛光膜及其制备方法和应用,包括基材和涂附于基材表面的磨料层,所述磨料层包含树脂结合剂和成球形团聚体的复合磨料颗粒,所述复合磨料颗粒是将分散在金属氧化物溶胶和有机或无机粘结剂的混合液中的磨料粉体进行造粒制得的球形团聚体;所述树脂结合剂包含环氧树脂和环氧树脂增韧剂,还包含聚酯、聚氨酯、聚酰胺、丙烯酸酯树脂、聚脲中的一种或几种。该抛光膜用于光纤连接器、光纤阵列的研磨抛光,其寿命比传统的光纤连接器研磨用抛光膜长1~2倍,降低了光纤连接器的加工成本。 |
申请公布号 |
CN101767318B |
申请公布日期 |
2011.11.02 |
申请号 |
CN201010112149.0 |
申请日期 |
2010.02.11 |
申请人 |
北京国瑞升科技有限公司 |
发明人 |
李琴;齐朝晖;冉瑞红;许亚杰 |
分类号 |
B24D3/02(2006.01)I;B24D3/28(2006.01)I;B24D11/00(2006.01)I;B24B19/00(2006.01)I |
主分类号 |
B24D3/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 |
代理人 |
吴小灿 |
主权项 |
一种造粒型抛光膜,其特征在于,包括基材和涂附于基材表面的磨料层,所述磨料层包含树脂结合剂和成球形团聚体的复合磨料颗粒,所述复合磨料颗粒是将分散在金属氧化物溶胶或二氧化硅溶胶和有机或无机粘结剂的混合液中的磨料粉体进行造粒制得的球形团聚体;所述树脂结合剂包含环氧树脂和环氧树脂增韧剂以及聚酯、聚氨酯、聚酰胺、丙烯酸酯树脂、聚脲中的一种或几种的复配组合,所述环氧树脂增韧剂所占质量比比例为环氧树脂的10~40%;所述磨料粉体的平均粒径≤3μm;所述复合磨料颗粒的平均粒径为5~50μm;所述磨料层厚度为20~50μm,所述基材厚度为25~200μm。 |
地址 |
100085 北京市海淀区上地信息路12号中关村发展大厦C座401室 |