LED模组

摘要

本实用新型实施例涉及一种LED模组，可实现将预设定量的封装胶体以点胶方式注入压板上的容胶腔，使封装胶体依次通过压板上的第一进胶孔、线路板上的第二进胶孔达到罩体的灯杯中，并由压板上的第一排气孔及线路板上的第二排气孔完成辅助排气功能。另外，本实用新型实施例还提供了对应的LED模组及其压板、线路板。采用本实用新型实施例，可控制以满足LED模组封胶所需的胶体封装量，来完成LED模组的封胶，从而避免了在LED模组上产生封装胶体的浪费，大幅节约了封胶所用的封装胶体，进而大幅降低了LED模组的成本。

主权项

一种LED模组，包括设置有若干LED发光芯片的线路板、罩设于所述线路板一侧且设置有若干灯杯的罩体，其特征在于，所述LED模组还包括设置于所述线路板另一侧的压板，所述压板上开设有若干用于容置封装胶体的容胶腔，所述容胶腔底面对应于至少一个像素点设置有用于引导所述封装胶体通过所述线路板进入所述灯杯的第一进胶孔及其对应的第一排气孔；所述线路板上开设有与所述第一进胶孔对应的第二进胶孔，以及与所述第一排气孔对应的第二排气孔。