| 摘要 |
<p>반도체 패키지가 개시되어 있다. 반도체 패키지는 필름 몸체, 상기 필름 몸체 양쪽면에 배치되며 상기 필름 몸체의 경도보다 높은 경도를 갖는 하드 코팅층, 상기 하드 코팅층상에 배치된 본드 핑거들 및 상기 본드 핑거들과 상기 하드 코팅층과 상기 필름 몸체를 순차적으로 관통하는 비아 전극들을 포함하는 필름, 상기 하드 코팅층 상에 배치되며 상기 본드 핑거들과 전기적으로 연결된 반도체 칩 및 상기 각 비아 전극들의 양쪽 단부들과 전기적으로 접속된 접속 부재들을 포함한다.</p> |
