发明名称 INLAY LAYER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF OF COMBI-CARD
摘要 <p>본 발명에 따르면, 안테나가 매립되도록 별도의 상하 제1, 2 접착시트를 접착하는 과정에서 안테나 단자와 COB(Chip On Board) 단자를 연결선에 의해 연결하면서, 단자 간의 접점 부분이 눌리지 않도록 하여 카드의 외형 변형시 단자 연결 부위에서 장력이 발생하여도 안테나 단자와 COB 단자 간의 접점이 손상되는 것을 방지하는 효과가 있다.</p>
申请公布号 KR101078804(B1) 申请公布日期 2011.11.02
申请号 KR20090111093 申请日期 2009.11.17
申请人 发明人
分类号 G06K19/07;B42D25/305;B42D25/45 主分类号 G06K19/07
代理机构 代理人
主权项
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