| 摘要 |
<p>스택 패키지가 개시되어 있다. 개시된 스택 패키지는, 상면에 접속 패드가 형성된 기판과, 상면에 본딩 패드가 위치하는 본딩 패드부를 포함하며 상기 기판 상면에 상기 본딩 패드부가 노출되도록 서로 어긋나게 스택되는 적어도 2개 이상의 반도체 칩들과, 상기 반도체 칩들 상면에 상기 본딩 패드부를 덮도록 형성되는 보강 부재와, 상기 본딩 패드 상에 형성되는 본딩볼 및 일단이 상기 본딩볼과 연결되고 일부가 상기 보강부재 위에서 노출되도록 형성되는 금속 와이어를 포함하는 재배선 부재와, 상기 재배선 부재와 상기 기판의 상기 접속 패드를 전기적으로 연결하는 도전성 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 한다. 발명에 따르면, 보강 부재에 의하여 본딩 패드부의 강도가 증가되어, 상부에 위치하는 반도체 칩의 본딩 패드부가 하부의 반도체 칩에 의해 지지되지 않더라도 본딩 와이어 공정시 본딩 패드부가 바운싱(bouncing)되지 않으므로 본딩 와이어의 루프(loop) 변형, 본딩 패드부의 휘어짐 및 크랙(crack)이 방지된다.</p> |
