发明名称 高密度铟连接半导体激光器热沉
摘要 本实用新型公开了一种高密度铟连接半导体激光器热沉,由结构件1,铟柱2组成,在洁净金属材质结构件1的位置上,具有阵列高度为大于5μm、小于100μm、且高度差小于5%,间隔尺寸小于100μm的表面光滑且不易氧化的铟柱2。它具有结构简单,体积小,稳定性好,适用性强,使用方便,价格合理等特点。
申请公布号 CN202025980U 申请公布日期 2011.11.02
申请号 CN201120039054.0 申请日期 2011.02.07
申请人 福建交通职业技术学院 发明人 傅高升;林绍义
分类号 H01S5/024(2006.01)I 主分类号 H01S5/024(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 高密度铟连接半导体激光器热沉,其特征在于:由结构件(1),铟柱(2)组成,在洁净金属材质结构件(1)的位置上,具有阵列高度为大于5μm、小于100μm、且高度差小于5%,间隔尺寸小于100μm的表面光滑且不易氧化的铟柱(2)。
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