发明名称 |
焊点应力削减结构以及包括所述结构的印刷电路板 |
摘要 |
本发明提供一种焊点应力削减结构,用于减小位于印刷电路板与焊接在所述印刷电路板上的器件之间的焊点所承受的应力,其中所述焊点应力削减结构包括开槽,所述开槽靠近所述器件地设置在所述印刷电路板上。开槽可以位于印刷电路板上靠近器件的角部的外侧处,或者可以位于印刷电路板上处于器件下方的位置。通过在印刷电路板上靠近器件来设置焊点应力削减结构,可以使器件与印刷电路板之间的焊点所承受的应力通过所述焊点应力削减结构得以释放或分散,从而减小焊点所承受的应力,由此防止焊点发生断裂等现象。此外本发明还提供一种包括所述焊点应力削减结构的印刷电路板。 |
申请公布号 |
CN102231944A |
申请公布日期 |
2011.11.02 |
申请号 |
CN201110159335.4 |
申请日期 |
2011.06.14 |
申请人 |
华为技术有限公司 |
发明人 |
叶裕明;李松林;孙清杰;严春美 |
分类号 |
H05K3/34(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 |
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 |
代理人 |
张文;许伟群 |
主权项 |
一种焊点应力削减结构,用于减小位于印刷电路板与焊接在所述印刷电路板上的器件之间的焊点所承受的应力,其特征在于,所述焊点应力削减结构包括开槽,所述开槽靠近所述器件地设置在所述印刷电路板上。 |
地址 |
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |