发明名称 |
照明用单颗大功率LED灯 |
摘要 |
照明用单颗大功率LED灯,本实用新型涉及一种照明用的LED灯。它采用了光学反光器件作为LED灯具的散热部件,解决了温度高会导致LED灯具的亮度受影响及电路零部件使用寿命加速衰减的问题。用于照明。它包括半导体发光晶片、材质为铝的基板、材质为铜的覆盖层体、导热衬片和绝缘层体,半导体发光晶片的下表面贴装在导热衬片的上表面上,导热衬片的下表面贴装在覆盖层体的上表面上,覆盖层体的下表面贴装在基板的上表面上,基板的下表面上贴附有绝缘层体;它还包括金属材质的反光杯,反光杯的杯底部设置有环状的折边,折边的外表面紧密贴合在覆盖层体的上表面上并使半导体发光晶片位于反光杯内部的杯体轴心线上。 |
申请公布号 |
CN202024147U |
申请公布日期 |
2011.11.02 |
申请号 |
CN201120104151.3 |
申请日期 |
2011.04.11 |
申请人 |
哈尔滨万瑞光电仪器有限公司 |
发明人 |
王宏民;王志平 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V3/04(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
照明用单颗大功率LED灯,它包括半导体发光晶片(1)、材质为铝的基板(2)、材质为铜的覆盖层体(3)、导热衬片(4)和绝缘层体(5),半导体发光晶片(1)的下表面贴装在导热衬片(4)的上表面上,导热衬片(4)的下表面贴装在覆盖层体(3)的上表面上,覆盖层体(3)的下表面贴装在基板(2)的上表面上,基板(2)的下表面上贴附有绝缘层体(5);其特征在于它还包括金属材质的反光杯(6),反光杯(6)的杯底部设置有环状的折边(6‑1),折边(6‑1)的外表面紧密贴合在覆盖层体(3)的上表面上并使半导体发光晶片(1)位于反光杯(6)内部的杯体轴心线上。 |
地址 |
150080 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号7号楼311室 |