新型引线框架结构

摘要

本实用新型公开了一种新型引线框架结构，包括集成电路芯片、承载基板、管脚、塑封体及金属连接导线，采用半包封结构，承载基板底面直接裸露在塑封体外，集成电路芯片通过导热介质粘贴在承载基板上。在承载基板上冲压一个矩形凹槽。承载基板外表面与管脚保持在同一水平面。在集成电路芯片表面点有绝缘导热材料。本实用新型大大了提高封装散热性能和塑封料与芯片的承载基板之间气密性，可提高封装制程的良品率，在封装相同尺寸的芯片，封装体积更小，同时节省了塑封料用量，缩短了生产周期，减少了设备投入并降低了制造成本。

主权项

一种集成电路的新型引线框架结构，包括集成电路芯片、承载基板、管脚、塑封体及金属连接导线，其特征在于：采用半包封结构，承载基板底面直接裸露在塑封体外，集成电路芯片通过导热介质粘贴在承载基板上。2、根据权利要求1所述的集成电路的新型引线框架结构，其特征在于：承载基板冲压一个矩形凹槽。3、根据权利要求1或2所述的集成电路的新型引线框架结构，其特征在于：承载基板外表面与管脚保持在同一水平面。4、根据权利要求1或2所述的集成电路的新型引线框架结构，其特征在于：在集成电路芯片表面点有绝缘导热材料。